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是由高品質的錫粉和性能優良的助焊劑經精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的優選材料.產品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性，印刷后可長時間保持粘度，適用于元器件種類復雜的板級組裝。不同粘度的多種類產品可全面滿足絲網、模板印刷及定量分配器點涂等不同應用領域的需求。
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