廣州億上達錫業(yè)有限公司生產(chǎn)的助焊劑由高純度化學(xué)原料組成，在嚴格的品質(zhì)控制下生產(chǎn)。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以進行優(yōu)良焊接。針對不同操作方式，不同要求，配有多種類型助焊劑供可選擇。 
助焊劑的分類：
• 松香免洗助焊劑； 
• 無色透明免洗助焊劑； 
• 無鉛環(huán)保型免洗助焊劑； 
• 松香助焊劑； 
助焊劑特點：
• 本品適合于發(fā)泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生； 
• 低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康； 
• 不污染焊錫機的軌道及夾具； 
• 過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫下也不影響表面； 
• 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫； 
• 快干性佳，不粘手； 
• 過錫后不會造成排插的絕緣； 
• 通過嚴格的表面阻抗測試； 
• 通過嚴格的銅鏡測試。
助焊劑作業(yè)須知：
• 檢查助焊劑的比重是否為本品所規(guī)定之正常比重。 
• 助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑消耗突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之雜質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。 
• 助焊劑液面至少應(yīng)保持在發(fā)泡石上方約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應(yīng)以高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。 
• 采用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，能備二道以上之濾水機, 使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑之結(jié)構(gòu)及性能。 
• 調(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應(yīng)呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預(yù)熱器上，太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫點不良。 
• 如使用毛刷，則應(yīng)注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應(yīng)保持輕輕接觸為佳。 
• 在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時，作業(yè)速度應(yīng)隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。 
• 須先檢測錫液與PCB條件再決定作業(yè)速度，建議作業(yè)速度維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，尋求相關(guān)廠商予以協(xié)助解決。 
• 噴霧時須注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。 
• 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 
• 過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。 
• 當(dāng)PCB氧化嚴重時，請先進行適當(dāng)?shù)那疤幚恚�以確保品質(zhì)及可焊性。 
• 焊錫機上之預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預(yù)熱方能可發(fā)揮助焊劑之效力。
助焊劑注意事項：
• 助焊劑為易燃之化學(xué)材料，在通風(fēng)良好的環(huán)境下作業(yè)，并遠離火種，避免陽光直射。 
• 開封后的助焊劑應(yīng)先密封后儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。 
• 報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。 
• 不慎沾染手腳時，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，情況嚴重時，送醫(yī)治療。 
• 長腳二次作業(yè)中，次焊接時應(yīng)盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷害PCB與零件，并造成焊點氧化。 
• 發(fā)泡時泡沫顆粒應(yīng)愈綿密愈好，應(yīng)隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則以不超過PCB零件面為合適高度。 
• 發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應(yīng)隨即加蓋以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器內(nèi)，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發(fā)泡，以減低各類污染。 
• 助焊劑應(yīng)于使用50小時后全部更換新液，以防污染、老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。 
• 作業(yè)過程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。 

供應(yīng)億上達-含銀焊錫膏 

    億上達錫業(yè)生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)焊錫膏，環(huán)保型無鉛含銀焊錫膏，是由高品質(zhì)的錫粉和性能優(yōu)良的助焊劑經(jīng)精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的優(yōu)選材料.產(chǎn)品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性，印刷后可長時間保持粘度，適用于元器件種類復(fù)雜的板級組裝。不同粘度的多種類產(chǎn)品可全面滿足絲網(wǎng)、模板印刷及定量分配器點涂等不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。