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斯米克5%銀焊條
熔點(diǎn)：640-800℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BCuP-3
用途：釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。上海斯米克HL301銀焊條10%銀焊條
用途：適用于電機(jī)制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
P | Ag | Cu |
5.8~6.2 | 4.8~5.2 | 余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
固相線 | 液相線 |
645 | 815 |
釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強(qiáng)度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
469 | 純（紫）銅 | 180 | 169 |
H62黃銅 | 200 | 340 |
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